¼ö¿ø½Ã, ±¹³» À¯ÀÏ TSMC µðÀÚÀÎÇϿ콺 Þä ¢ß¿¡ÀÌÁ÷·£µå¿Í ¹Î¼± 8±â 19È£ ÅõÀÚÇù¾à ü°á ÀÌÀçÁØ ¼ö¿ø½ÃÀå, ¡°¿¡ÀÌÁ÷·£µå Á÷¿øµéÀÇ ¿Á¤°ú ³ë·ÂÀÌ ´õ ºû³¯ ¼ö ÀÖµµ·Ï, ÃÖ¼±À» ´ÙÇØ µÞ¹ÞħÇϰڴ١± =ÇãÀº¼ ±âÀÚ |
2025³â 08¿ù 29ÀÏ(±Ý) 13:34 |
|
|
8¿ù 29ÀÏ ½Ãû »óȲ½Ç¿¡¼ ¿¸° Çù¾à½Ä¿¡´Â ÀÌÀçÁØ ¼ö¿ø½ÃÀå, ¢ß¿¡ÀÌÁ÷·£µå ÀÌÁ¾¹Î ´ëÇ¥ µîÀÌ Âü¼®Çß´Ù.
2016³â ±¤±³ ºñÁî´Ï½º¼¾ÅÍ¿¡¼ »ç¾÷À» ½ÃÀÛÇÑ ¢ß¿¡ÀÌÁ÷·£µå´Â 2024³â 4¿ù ±¤±³ ½Å»ç¿ÁÀ¸·Î ÀÌÀüÇß´Ù. À̹ø Çù¾à¿¡ µû¶ó ÅõÀÚ¸¦ ´Ã·Á º»»ç¿Í ¿¬±¸¼Ò¸¦ È®´ëÇÑ´Ù.
¼ö¿ø½Ã´Â ¢ß¿¡ÀÌÁ÷·£µåÀÇ º»»ç¿Í ¿¬±¸¼Ò È®´ë°¡ ¼øÁ¶·Ó°Ô ÁøÇàµÉ ¼ö ÀÖµµ·Ï, °¢Á¾ ÀÎÇã°¡ µî ÇàÁ¤ ÀýÂ÷¸¦ ½Å¼ÓÇÏ°Ô Ã³¸®ÇÑ´Ù. ¶Ç ÅõÀÚ°èȹ¿¡ ÀÇÇÑ »ç¾÷ÀÌ ¿øÈ°ÇÏ°Ô ÃßÁøµÇµµ·Ï ÇàÁ¤¡¤ÀçÁ¤ Áö¿øÀ» ÇÑ´Ù.
ÁÖ¹®Çü ¹ÝµµÃ¼(ASIC) µðÀÚÀÎ ¼Ö·ç¼Ç Àü¹®±â¾÷ÀÎ ¢ß¿¡ÀÌÁ÷·£µå´Â ¼¼°è ÃÖ´ë ÆÄ¿îµå¸® ±â¾÷ TSMCÀÇ ±¹³» À¯ÀÏ VCA(Value Chain Alliance) ÆÄÆ®³Ê´Ù. °í°´ÀÌ ¿ä±¸ÇÏ´Â ±â´ÉÀ» ¹Ý¿µÇÑ ¹ÝµµÃ¼¸¦ ¼³°èÇϰí, À̸¦ TSMC À§Å¹À¸·Î »ý»êÇÏ´Â ¿ªÇÒÀ» ¼öÇàÇϰí ÀÖ´Ù.
TSMCÀÇ Ã·´Ü °øÁ¤°ú ¢ß¿¡ÀÌÁ÷·£µåÀÇ ¼³°è ¿ª·®À» °áÇÕÇØ ±¹³» ÆÕ¸®½º(¹ÝµµÃ¼ ¼³°è Àü¹®) ±â¾÷µéÀÌ ¼¼°è ÃÖ°í ¼öÁØÀÇ Á¦Á¶ ÀÎÇÁ¶ó¸¦ ¹ÙÅÁÀ¸·Î ±Û·Î¹ú ½ÃÀå¿¡¼ °æÀï·ÂÀ» È®º¸ÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï, ÇÙ½É °¡±³ ¿ªÇÒÀ» Çϰí ÀÖ´Ù.
¶Ç ¢ß¿¡ÀÌÁ÷·£µå´Â ±Û·Î¹ú ¹ÝµµÃ¼ IP ±â¾÷ ArmÀÇ °ø½Ä ATD(Arm Total Design) ÆÄÆ®³Ê·Î¼, Arm ±â¹ÝÀÇ °í¼º´É ½Ã½ºÅÛ ¼³°è¡¤IP(¼³°è ÀÚ»ê) Ȱ¿ë¿¡ ´ëÇÑ Àü¹®¼ºÀ» °®Ãß°í ÀÖ´Ù.
ÁÖ¿ä ºñÁî´Ï½º´Â ÁÖ¹®Çü ¹ÝµµÃ¼(ASIC) µðÀÚÀÎ, ½Ã½ºÅÛ ¿Â Ĩ(SoC) Á¦Ç° °³¹ß µîÀÌ´Ù. °í°´ÀÇ Á¦Ç° °³¹ß Ãʱ⠴ܰèºÎÅÍ ¾ç»ê±îÁö Àü °úÁ¤À» Áö¿øÇÏ´Â ÅäÅ» ÅÏŰ ¼ºñ½º(Total Turn-key Service)µµ Á¦°øÇÑ´Ù.
¢ß¿¡ÀÌÁ÷·£µå´Â ÃàÀûµÈ ±â¼ú·Â°ú °æÇèÀ» ¹ÙÅÁÀ¸·Î ÀΰøÁö´É(AI), ¸Þ¸ð¸®, µð½ºÇ÷¹ÀÌ, ÀÚµ¿Â÷ ÀüÀå, IoT(»ç¹°ÀÎÅͳÝ)/5G µî ´Ù¾çÇÑ ÀÀ¿ë ºÐ¾ß¿¡ ÃÖÀûÈµÈ SoC(System on Chip) ¼³°è ¼ºñ½º¸¦ Á¦°øÇϰí ÀÖ´Ù.
ÀÌÀçÁØ ¼ö¿ø½ÃÀåÀº ¡°AI ¹ÝµµÃ¼ ¼³°è ³µµ°¡ ³ô¾ÆÁö°í, ¼öÁÖ·®µµ Æø¹ßÀûÀ¸·Î ´Ã¾î³ª¸é¼ ¿¡ÀÌÁ÷·£µå¿Í °°Àº µðÀÚÀÎÇϿ콺ÀÇ Á¸Àç°¨ÀÌ ³¯·Î Ä¿Áö°í ÀÖ´Ù¡±¸ç ¡°ÀÌÁ¾¹Î ´ëÇ¥´ÔÀ» ºñ·ÔÇÑ Á÷¿øµéÀÌ ±×µ¿¾È ½ñÀº ¿Á¤°ú ³ë·ÂÀÌ ´õ ºû³¯ ¼ö ÀÖµµ·Ï, ¼ö¿ø½Ã°¡ ÃÖ¼±À» ´ÙÇØ µÞ¹ÞħÇϰڴ١±°í ¸»Çß´Ù.