°æ±âµµ, ÆÕ¸®½º ±â¾÷¿¡ °ø°øÆÕ Ȱ¿ë ½ÃÁ¦Ç° °³¹ß Áö¿ø. Âü¿©±â¾÷ ¸ðÁý AI¡¤IoT¡¤Â÷·®¿ë µî ½Ã½ºÅ۹ݵµÃ¼ ºÐ¾ß µµ³» ÆÕ¸®½º ±â¾÷ 3°³»ç ¼±Á¤ ¿¹Á¤ =Çѽ¸ñ ±âÀÚ |
2025³â 07¿ù 30ÀÏ(¼ö) 07:22 |
|
|
À̹ø »ç¾÷Àº ÆÕ¸®½º ±â¾÷ÀÌ ÀÚü »ý»ê¼³ºñ ¾øÀ̵µ °ø°ø ÀÎÇÁ¶ó¸¦ Ȱ¿ëÇØ ¼³°èÇÑ ¹ÝµµÃ¼ ĨÀ» ½ÇÁ¦·Î Á¦ÀÛÇÏ°í °ËÁõÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï Áö¿øÇÏ´Â °ÍÀ» ÇÙ½ÉÀ¸·Î ÇÑ´Ù. »ç¾÷ÁÖ°üÀº Çѱ¹³ª³ë±â¼ú¿øÀÌ ¸Ã¾ÒÀ¸¸ç, °æ±âµµ¿¡ ¼ÒÀçÇÑ ½Ã½ºÅ۹ݵµÃ¼ ºÐ¾ßÀÇ ÆÕ¸®½º ½ºÅ¸Æ®¾÷ ¹× Áß¼Ò¡¤Áß°ß±â¾÷ Áß 3°³»ç¸¦ ¼±Á¤ÇØ ÁýÁß Áö¿øÇÒ °èȹÀÌ´Ù.
¼±Á¤µÈ ±â¾÷Àº 250nm ÈÇÕ¹° ¹ÝµµÃ¼ ÇǵðÄÉÀÌ(PDK. Process Design Kit)¸¦ Ȱ¿ëÇÑ ¿¥ÇÇ´õºíÀ¯(MPW. Multi Project Wafer) Á¦ÀÛÀ» Áö¿ø¹Þ°Ô µÈ´Ù. ÀÌ´Â »ó¿ë ÆÄ¿îµå¸®·Î ±¸ÇöÀÌ ¾î·Á¿î ½Å¼ÒÀ硤½Å°øÁ¤ ±â¹Ý Ĩ °³¹ßÀ» °¡´ÉÇÏ°Ô Çϸç, Ĩ ¼³°èºÎÅÍ °øÁ¤, ½ÃÇè, ºÐ¼®, ÃøÁ¤ µî Àϰý °øÁ¤À» ¾Æ¿ì¸£´Â ÀüÁÖ±âÀû ±â¼úÁö¿øÀ» Æ÷ÇÔÇÑ´Ù.
¶ÇÇÑ ±â¼úÀû Á¦¾àÀ¸·Î °³¹ßÀÌ Áö¿¬µÈ Á¦Ç°¿¡ ´ëÇØ¼´Â ±â¾÷º° ¾Ö·Î±â¼ú ÇØ°áÀ» À§ÇÑ ½ÇÁúÀû Áö¿øÀ» ¹ÞÀ» ¼ö ÀÖ¾î À̸¦ ÅëÇØ ½Å»ý ÆÕ¸®½º ±â¾÷ÀÇ ±â¼ú·Â È®º¸¿Í Á¶±â »ç¾÷È ±â¹Ý ¸¶·ÃÀÌ °¡´ÉÇÒ °ÍÀ¸·Î ±â´ëµÈ´Ù.
°æ±âµµ´Â ±â¼úÁö¿ø»Ó¸¸ ¾Æ´Ï¶ó ±â¼ú¼¼¹Ì³ª °³ÃÖ, µ¿Çâ º¸°í¼ ¹ßÇ¥, ±¹³»¿Ü Àü½Ãȸ Âü°¡ ¹× ÆÕ¸®½º ¼³°è ÀÚ»ê(IP) ¹ß±¼À» À§ÇÑ Ã§¸°Áö ´ëȸ °³ÃÖ µî ´Ù¾çÇÑ ÇÁ·Î±×·¥À» ÃßÁøÇÒ °èȹÀÌ´Ù. À̰°Àº ´Ù°¢Àû Áö¿øÀ» ÅëÇØ ¼³°èÀÚ»êÀÇ »ó¿ëÈ °¡´É¼ºÀ» °ËÁõÇϰí ÇâÈÄ ´ë·® ¾ç»ê ±â¹Ý±îÁö À̾îÁú ¼ö ÀÖ´Â ½ÇÁõ ±âȸ¸¦ Á¦°øÇÑ´Ù´Â ¹æÄ§ÀÌ´Ù.
È«¼ºÈ£ °æ±âµµ ¹ÝµµÃ¼»ê¾÷°úÀåÀº ¡°°ø°øÆÕÀ» Ȱ¿ëÇÑ ½ÇÁúÀûÀÎ ±â¼ú Áö¿øÀ» ÅëÇØ µµ³» ÆÕ¸®½º ±â¾÷µéÀÌ ºü¸¥ ½ÃÀå ´ëÀÀ·Â°ú »ê¾÷ °æÀï·ÂÀ» °®Ãß°Ô µÇ±æ ¹Ù¶õ´Ù¡±°í ¸»Çß´Ù.